衡水金卷先享题2023-2024高三一轮复习单元检测卷(重庆专版)/化学(1-7)答案正在持续更新，目前2026届海淀八模答案网为大家整理了相关试题及答案，供大家查缺补漏，高效提升成绩。

强化三》无机工艺流程1.答案：(1)制半导体、制芯片、制电路板、制太阳能电池板、制硅钢等(2)D(3)①2C+SiO2高温2C0*+Si②SiCL4+3H2O=H2SiO3￥+4HC1③蒸馏（精馏或分馏）④MnO4+5Fe2++8H+—Mn2++5Fe3++4H2O2.8%解析：(1)硅位于金属元素和非金属元素分界线附近，常用作半导体材料，为无机非金属材料的主角，计算机芯片的主要成分为单质硅，太阳能电池的主要成分是硅单质，所以硅可制半导体、制芯片、制电路板、制太阳能电池板、制硅钢等。(2)硅酸盐用氧化物形式表示时，书写顺序为：活泼金属氧化物、不活泼金属氧化物、二氧化硅、水，所以硅酸铜钡用氧化物形式表示为BaO·CuO·2SiO2,A正确；BaCuSi2O6中铜显十2价，二价铜离子不容易被还原，所以性质较稳定，不容易褪色，B正确；在硅酸铜钡中的铜元素化合价为十2价，硅元素化合价为十4价，氧元素的化合价为一2价，钡元素的化合价为十2价，根据化合物中正负化合价的代数和为0可得：（十2）十（十2）十（十4）X2十（一2）Xx=0,解得x=6,C正确；BaCuSi2O。是弱